结构与热应力工程师

岗位职责

1.       负责芯片-封装-系统应力、翘曲仿真研究及优化；

2.       参与封装方案评估、制定，给出封装类型以及材料选型意见；

3.       负责搭建芯片、封装热、应力耦合仿真流程，具备多尺度建模能力；

4.       研究先进封装Bump/Ball应力仿真方法学；

5.       参与板卡结构可靠性评估、评审以及相关质量问题定位、分析。

任职要求

1.       硕士及以上学历，专业：机械、材料、力学以及电子相关专业；

2.       熟悉封装、PCIE/OAM板卡结构、封装材料、封装工艺；

3.       熟悉传热学、力学等专业知识；

4.       熟练使用Ansys Mechanical，Flotherm等热应力仿真以及SolidWorks、CAD等商业3D建模工具；

5.       具备运用商业结构软件进行复杂机械部件和系统的3D建模和2D工程图绘制能力优先考虑；

6.       有大颗FCBGA或者2.5D/3D先进封装仿真经验者优先；

7.       具备良好的沟通能力和学习能力。