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职位描述
工作内容：
1. 负责耦合，激光焊接等工序的设备调试，SOP撰写。
2. 负责处理EVT阶段的工艺支持及接收，DVT阶段的工艺优化改善，NPI导入，MVT阶段的工艺问题协助处理。
3. 项目DVT阶段负责人，处理DVT阶段的项目问题处理。
联系方式：
邮箱：HR@xy-technology.com
电话：0571-28255233转01 15088651619
工作地点：
杭州、成都、北京、深圳
任职要求
岗位要求：
1. 光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历；3年以上有源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作经验。
2. 熟悉光学耦合（alignment），激光焊接（Laser welding）等光电器件封装工艺制程。
3. 熟悉生产现场的设备（Laser welding/alignment）操作和工艺参数编制；有自动化封装设备使用经验者优先。
4. 有光迅，旭创、finisar，AOI，海信等相关行业器件相关工作经验者优先。
5. 可以阅读英文手册，与供应商进行英文邮件沟通的能力的优先。
