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职位描述
1. 负责芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定。
2. 负责可靠性测试相关实验，芯片筛选和读点测试，以及相关报告的输出。
3. 负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决。
4. 对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析，根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位。
5. 协调公司内外试验资源完成相关工作。
工作地点：杭州
联系方式：邮箱 HR@xy-technology.com；电话 0571-28255233转01 15088651619
任职要求
1. 大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业，5年以上芯片可靠性工作经历。
2. 熟悉各种可靠性测试项目，包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等。
3. 熟悉JEDEC, JESD, IEEE等相关可靠性测试标准。
4. 5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验。
5. 熟悉各种芯片失效分析的方法，如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等。
