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岗位职责：
1、深度参与高速接口模块（如PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe等）的集成，验证和问题定位，有相应高速SerDes使用或者设计经验
2、深度参与片间互联方案设计，精通CXL协议，有相关IP开发，集成，问题定位经验
3、深度参与SOC模块级和系统级验证，芯片后端迭代，进行性能分析等
4、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作
任职要求：
1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，3年及以上SOC芯片设计经验
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验
3、有PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳
4、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议
5、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验
6、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用
【职位类别】芯片序列
【学历要求】硕士研究生及以上
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司
1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，3年及以上SOC芯片设计经验
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验
3、有PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳
4、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议
5、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验
6、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用
软件和信息技术服务业
