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岗位职责：
1、根据车载高性能智驾SOC的产品需求，负责低功耗领域技术方案落地、流程优化和和长期竞争力构建。
2、基于SoC低功耗场景需求，设计低功耗架构方案并交付落地。
3、开展SoC 低功耗和散热仿真分析设计交付，协同上下游团队进行联合优化，确保低功耗和系统散热目标达成。
4、参与芯片硅后低功耗测试和数据分析建模工作，支持解决量产过程中低功耗领域相关问题，保障智驾系统供电&散热产品化落地。
任职要求：
1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，硕士及以上学历且拥有5年以上工作经验。
2、熟悉SoC前后端设计流程，对PPA有深入理解，熟练掌握低功耗相关设计工具，如PowerPro, Power Artist, UPF, VCLP, Power Replay, PTPX等。
3、有完整的大型复杂SoC低功耗交付和成功量产经验优先。
4、积极主动、自驱和学习能力强，有良好的跨团队协作和沟通能力，能耐得寂寞长期稳定发展。
【职位类别】芯片序列
【学历要求】硕士研究生及以上
【经验要求】3年
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司
1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，硕士及以上学历且拥有5年以上工作经验。
2、熟悉SoC前后端设计流程，对PPA有深入理解，熟练掌握低功耗相关设计工具，如PowerPro, Power Artist, UPF, VCLP, Power Replay, PTPX等。
3、有完整的大型复杂SoC低功耗交付和成功量产经验优先。
4、积极主动、自驱和学习能力强，有良好的跨团队协作和沟通能力，能耐得寂寞长期稳定发展。
软件和信息技术服务业
