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岗位职责:
1. 公司源头需求预测管理,整理市场,产品线,客户需求,拉通产品线,财务及其他部门,制定主计划报批修正及决策,
2. 统筹和管理主计划资源,依照产能约束情况,负责制定生产计划,监控生产计划执行情况保障客户需求交付,控制库存水位,通过业务流程优化,提升运营效率
3. 负责物料需求计划的制定及统筹管理,确保物料及时供应,保障生产及产出供应。
4. 带领团队履行生产计划,优化生过程,降低生产周期,提升产能利用率并达成供应目标,对供应结果负责。
5. 管理生产计划团队,负责芯片端到端运营管理,对接项目和产品线需求并完成端到端的交付。
6. 规划芯片短中长期产能需求及产能保障,制定产能策略。
任职要求:
1. 本科及以上学历,供应链管理,管理科学工程,电子工程、集成电路、自动化等相关专业。
2. 10年以上C design house 生产运营/芯片制造项目管理经验者优先。
3. 熟悉熟悉半导体生产制造流程(Fab/OSAT) ,了解芯片生产制造流程的封装材料和测试设备,比如封装基板,ATE测试设备(如Teradyne UFP、Adv 93K,EXA等)芯片BI老化设备,SLT handler等
4. 熟悉芯片测试流程(如CP、FT, Burn-in,SLT 测试)及各类生产测试测试工具的管理。
5. 了解汽车电子&消费电子等领域的芯片测试特殊要求, 比如:汽车级芯片AEC-Q100认证要求,消费电子qual 要求等
6. 参与芯片从NPI到量产的项目活动,管理客户从样品到量产的需求及交付,确保达成项目进度目标
7. 具备半导体行业生产运营管理/质量管理/工程管理相关背景,熟悉芯片生产工艺流程,芯片外协生产管理运作,芯片质量管理体系等优先。
8. 优秀的团队管理能力,带领团队拉通各个团队协同合作,保障产品产品交付及质量保障
9. 有敬业精神,积极主动,勤奋好学,思维敏捷,数据敏感,具备良好的内外沟通协调能力和团队合作精神,良好的抗压能力
【职位类别】供应链序列
【学历要求】本科
【经验要求】8年
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司
1. 本科及以上学历,供应链管理,管理科学工程,电子工程、集成电路、自动化等相关专业。
2. 10年以上C design house 生产运营/芯片制造项目管理经验者优先。
3. 熟悉熟悉半导体生产制造流程(Fab/OSAT) ,了解芯片生产制造流程的封装材料和测试设备,比如封装基板,ATE测试设备(如Teradyne UFP、Adv 93K,EXA等)芯片BI老化设备,SLT handler等
4. 熟悉芯片测试流程(如CP、FT, Burn-in,SLT 测试)及各类生产测试测试工具的管理。
5. 了解汽车电子&消费电子等领域的芯片测试特殊要求, 比如:汽车级芯片AEC-Q100认证要求,消费电子qual 要求等
6. 参与芯片从NPI到量产的项目活动,管理客户从样品到量产的需求及交付,确保达成项目进度目标
7. 具备半导体行业生产运营管理/质量管理/工程管理相关背景,熟悉芯片生产工艺流程,芯片外协生产管理运作,芯片质量管理体系等优先。
8. 优秀的团队管理能力,带领团队拉通各个团队协同合作,保障产品产品交付及质量保障
9. 有敬业精神,积极主动,勤奋好学,思维敏捷,数据敏感,具备良好的内外沟通协调能力和团队合作精神,良好的抗压能力
软件和信息技术服务业