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工作內容:產品機構與外型設計、包裝設計與模具開發、執行機構材料選用、圖面繪製與機構模型製作測試。學歷/能力:機械相關科系。
產品機構與外型設計
包裝設計與模具開發
執行機構材料選用
圖面繪製與機構模型製作測試
计算机、通信和其他电子设备制造业
工作內容:規劃及執行產品控制單元之設計、MCU、DSP韌體程式架構程式開發、協助產品韌體除錯、控制系統分析。學歷/能力:電子電機、資工相關科系。