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岗位职责：
1. 负责Micro LED显示模组的Molding封装工艺开发，包括封装材料选型、模具设计、注塑工艺参数优化
2. 主导封装结构设计，包括透镜封装、光学胶封装、保形封装等方案设计，满足光学性能与可靠性要求
3.负责封装过程中的气泡控制、分层防治、收缩率管理等技术难题攻关，确保封装质量与良率
4. 配合光学、结构团队解决封装后的光学性能（如出光效率、色偏）及可靠性问题，优化封装方案
5. 跟踪先进封装技术（如晶圆级封装等），参与新工艺验证与量产导入
6. 建立封装工艺规范与质量控制标准，主导封装过程中的DFMEA分析，持续提升工艺稳定性
任职要求：
1. 学历：本科及以上学历，高分子材料与工程、材料成型及控制工程、微电子封装等相关理工科专业
2. 经验：8年以上Molding封装工艺经验，熟悉LED/显示器件封装工艺者优先
3. 技能：精通注塑工艺原理，熟悉Moldflow等模流仿真软件，能独立完成工艺参数调试
4. 素质：具备扎实的模具设计基础，熟悉封装材料的流变特性与固化机理
5. 其他：具备良好的项目管理和跨部门协作能力，有封装相关专利经验者优先
【职位类别】研发技术类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】TCL华星
【性别要求】男
1. 学历：本科及以上学历，高分子材料与工程、材料成型及控制工程、微电子封装等相关理工科专业
2. 经验：8年以上Molding封装工艺经验，熟悉LED/显示器件封装工艺者优先
3. 技能：精通注塑工艺原理，熟悉Moldflow等模流仿真软件，能独立完成工艺参数调试
4. 素质：具备扎实的模具设计基础，熟悉封装材料的流变特性与固化机理
5. 其他：具备良好的项目管理和跨部门协作能力，有封装相关专利经验者优先
计算机、通信和其他电子设备制造业
