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岗位职责：
1、根据芯片设计需求，定义并设计系统验证方案板，确保验证环境的完整性与有效性。
2、依据芯片规格及开发环境，开发嵌入式验证软件，支持芯片功能与性能的全面测试。
3、协同软件工程师完成上位机自动化测试工具及数据采集相关的软硬件接口开发，提升测试效率与覆盖率。
任职要求：
1、具备3年以上软硬件开发经验，有在IC设计企业参与芯片系统验证项目者优先。
2、熟练使用常用电路设计EDA工具，具备扎实的硬件设计与调试能力，有智能硬件量产项目经验。
3、熟悉芯片常见故障模式及其检测处理机制，具备嵌入式软件开发基础，掌握常用开发与烧录工具。
4、了解芯片系统级方案开发流程，对智能硬件产品量产中的典型问题有一定理解与应对能力。
5、学习能力强，对自动化测试技术、质量与可靠性工程具有持续探索的热情与实践意愿。
【职位类别】研发技术类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】泛智屏BU研发中心
1、具备3年以上软硬件开发经验，有在IC设计企业参与芯片系统验证项目者优先。
2、熟练使用常用电路设计EDA工具，具备扎实的硬件设计与调试能力，有智能硬件量产项目经验。
3、熟悉芯片常见故障模式及其检测处理机制，具备嵌入式软件开发基础，掌握常用开发与烧录工具。
4、了解芯片系统级方案开发流程，对智能硬件产品量产中的典型问题有一定理解与应对能力。
5、学习能力强，对自动化测试技术、质量与可靠性工程具有持续探索的热情与实践意愿。
计算机、通信和其他电子设备制造业
