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岗位职责：
1、参与PCB及结构设计工艺的评审，使新品满足可制造性，并制作可制造性（DFA）评估及问题跟进；
2、制作过程流程图及工位SOP，PFMEA，工位平衡分析表、防错覆盖率分析表（包括包装工位）；
3、负责装配夹具的设计和制作跟进，并将其进行验收和入库；
4、组织设备能力评估和分析，使能满足生产；
5、配合试生产，全程参与试生产各阶段，充分发现问题，跟进试产装配问题点汇总，跟进，改善；
6、负责量产项目的工艺指导，跟进，确保生产顺利进行，负责跟进量产问题点汇总，跟进，改善；
7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求；
8、支持内外部客户生产制造审核，支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持
任职要求：
1、参与PCB及结构设计工艺的评审，使新品满足可制造性，并制作可制造性（DFA）评估及问题跟进；
2、制作过程流程图及工位SOP，PFMEA，工位平衡分析表、防错覆盖率分析表（包括包装工位）；
3、负责装配夹具的设计和制作跟进，并将其进行验收和入库；
4、组织设备能力评估和分析，使能满足生产；
5、配合试生产，全程参与试生产各阶段，充分发现问题，跟进试产装配问题点汇总，跟进，改善；
6、负责量产项目的工艺指导，跟进，确保生产顺利进行，负责跟进量产问题点汇总，跟进，改善；
7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求；
8、支持内外部客户生产制造审核，支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持
【职位类别】智能制造类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】车载事业部
1、参与PCB及结构设计工艺的评审，使新品满足可制造性，并制作可制造性（DFA）评估及问题跟进；
2、制作过程流程图及工位SOP，PFMEA，工位平衡分析表、防错覆盖率分析表（包括包装工位）；
3、负责装配夹具的设计和制作跟进，并将其进行验收和入库；
4、组织设备能力评估和分析，使能满足生产；
5、配合试生产，全程参与试生产各阶段，充分发现问题，跟进试产装配问题点汇总，跟进，改善；
6、负责量产项目的工艺指导，跟进，确保生产顺利进行，负责跟进量产问题点汇总，跟进，改善；
7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求；
8、支持内外部客户生产制造审核，支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持
计算机、通信和其他电子设备制造业
