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岗位职责：1、Android 或 Linux 系统的底层组件开发，参与系统架构设计，包括驱动层、HAL 层、Framework 层等关键模块开发；进行软硬件联调，定位和解决系统级崩溃、死机、性能瓶颈等问题；
岗位职责：
1、Android 或 Linux 系统的底层组件开发 (100) 参与系统架构设计，包括驱动层、HAL 层、Framework 层等关键模块开发
进行软硬件联调，定位和解决系统级崩溃、死机、性能瓶颈等问题
深入分析系统日志（kernel log、logcat、tombstone、trace 等），处理内核级异常
负责硬件模块（音频/显示/触控/传感器/电源等）的驱动开发与调试
优化系统功耗、启动速度、稳定性与资源占用
与硬件、电源、结构、算法团队等跨部门协作，驱动产品落地
参与自动化测试脚本或调试工具开发，提高调试效率
维护和升级系统安全机制、固件升级流程等底层基础能力
任职要求：
教育背景:
• 计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。
经验要求:
• 有实际 Android/Linux 底层模块开发经验，能独立负责系统级功能的设计与实现。
• 具备复杂硬件平台 Bring-Up 经验者优先（如 Boot、驱动点亮、系统初始化流程）。
• 有内核驱动开发经验（I2C/SPI/UART/USB/PCIe 等）者优先。
• 熟悉电池算法、电机控制、运动控制等特定领域者更佳。
• 能处理硬件 in-depth issue（短路、时序异常、信号不良等）者优先。
专业知识:
• 深入理解 Linux 内核机制，包括进程/线程、内存管理、文件系统、驱动模型、设备树等。
• 熟悉 Android 系统架构，包括 Bootloader、Kernel、HAL、AIDL/HIDL、Binder、Framework 等关键环节。
• 熟悉至少一种硬件子系统的工作原理与工程实践，包括但不限于：
– 音频（AudioFlinger、SoC codec、音频通路配置）
– 显示（SurfaceFlinger、HWC、显示管线）
– 触控（I2C/SPI 驱动、input event 系统）
– 电源管理（PMIC、充放电控制、电池管理）
– 传感器（ToF、陀螺仪、加速度计等）
硬技能:
• 熟练掌握 C/C++，熟悉 Shell、Python 等脚本语言。
• 能独立分析和定位内核级问题，如 Kernel Panic、死锁、内存泄漏、性能异常等。
• 具备软硬件联合调试能力，能够阅读硬件原理图、分析使能时序。
• 熟悉嵌入式调试工具，如示波器、逻辑分析仪、串口工具、JTAG 等（具备者优先）。
• 熟悉 Git、repo、Yocto、AOSP、交叉编译等开发环境与工具链。
• 能在系统级视角下进行底层模块调试、性能优化与稳定性提升。
软技能:
• 具备优秀的问题分析能力，能够结构化拆解复杂系统问题。
• 具备良好的跨团队沟通与协作能力，能推动产品、硬件、算法等多团队协作落地。
• 具备扎实的文档编写能力，能够输出高质量技术设计、方案与复盘文档。
• 自驱力强，责任心高，能在压力环境中保持高效稳定的产出。
其他要求:
• 对系统底层技术、嵌入式平台和硬件架构保持持续学习与探索热情。
• 熟悉自动化测试平台、批处理脚本、并
【职位类别】研发技术类
【学历要求】本科及以上
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】鸿鹄实验室
教育背景:
• 计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。
经验要求:
• 有实际 Android/Linux 底层模块开发经验，能独立负责系统级功能的设计与实现。
• 具备复杂硬件平台 Bring-Up 经验者优先（如 Boot、驱动点亮、系统初始化流程）。
• 有内核驱动开发经验（I2C/SPI/UART/USB/PCIe 等）者优先。
• 熟悉电池算法、电机控制、运动控制等特定领域者更佳。
• 能处理硬件 in-depth issue（短路、时序异常、信号不良等）者优先。
专业知识:
• 深入理解 Linux 内核机制，包括进程/线程、内存管理、文件系统、驱动模型、设备树等。
• 熟悉 Android 系统架构，包括 Bootloader、Kernel、HAL、AIDL/HIDL、Binder、Framework 等关键环节。
• 熟悉至少一种硬件子系统的工作原理与工程实践，包括但不限于：
– 音频（AudioFlinger、SoC codec、音频通路配置）
– 显示（SurfaceFlinger、HWC、显示管线）
– 触控（I2C/SPI 驱动、input event 系统）
– 电源管理（PMIC、充放电控制、电池管理）
– 传感器（ToF、陀螺仪、加速度计等）
硬技能:
• 熟练掌握 C/C++，熟悉 Shell、Python 等脚本语言。
• 能独立分析和定位内核级问题，如 Kernel Panic、死锁、内存泄漏、性能异常等。
• 具备软硬件联合调试能力，能够阅读硬件原理图、分析使能时序。
• 熟悉嵌入式调试工具，如示波器、逻辑分析仪、串口工具、JTAG 等（具备者优先）。
• 熟悉 Git、repo、Yocto、AOSP、交叉编译等开发环境与工具链。
• 能在系统级视角下进行底层模块调试、性能优化与稳定性提升。
软技能:
• 具备优秀的问题分析能力，能够结构化拆解复杂系统问题。
• 具备良好的跨团队沟通与协作能力，能推动产品、硬件、算法等多团队协作落地。
• 具备扎实的文档编写能力，能够输出高质量技术设计、方案与复盘文档。
• 自驱力强，责任心高，能在压力环境中保持高效稳定的产出。
其他要求:
• 对系统底层技术、嵌入式平台和硬件架构保持持续学习与探索热情。
• 熟悉自动化测试平台、批处理脚本、并
计算机、通信和其他电子设备制造业
