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岗位职责：
1. 负责CMP，Grinding，Trimming设备日常点检与定期维护。
2. 设备应急维修以及常规维护，确保设备正常运行，改善设备稳定性，减少报废。
3. 设备备件和耗材管理，保有清晰的档案记录。
4. 设备技术选型组织与流程追踪，新设备验机。
5. 降低设备运行及耗材的生产成本。
6. 设备相关资料报告的编写和更新，包括生产线相关SOP以及机台PM/CM相关的流程。
7. 配合工艺工程师，完成新工艺及新耗材的开发及设备改造。
任职要求：
1. 本科及以上学历，包括但不限于机械、物理、化学、材料等相关专业。
2. 具备2年及以上晶圆厂设备维修和故障处理经验。
3. 拥有CMP或Grinding或Trimming中至少一种机台维护的hands-on的经验是必要的，若拥有300mm的相应经验则优先。
4. 具备CMP相关Metrology的使用经验，有维护经验的优先。
5. 具备SPC以及8D的知识，熟练运用excel等办公软件。
6. 较强的动手能力和沟通协调能力，及良好的团队精神。
【职位类别】晶圆制造类
【招聘人数】1
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】格科半导体（上海）有限公司
1. 本科及以上学历，包括但不限于机械、物理、化学、材料等相关专业。
2. 具备2年及以上晶圆厂设备维修和故障处理经验。
3. 拥有CMP或Grinding或Trimming中至少一种机台维护的hands-on的经验是必要的，若拥有300mm的相应经验则优先。
4. 具备CMP相关Metrology的使用经验，有维护经验的优先。
5. 具备SPC以及8D的知识，熟练运用excel等办公软件。
6. 较强的动手能力和沟通协调能力，及良好的团队精神。
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