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岗位职责：1、跟进设备和材料的选型方案，完成验证报告；2、对接工艺研发任务，设计并开展实验；3、分析与设定工艺指标，并进行工艺关键参数DOE验证；4、跟进试产与量产方案，并进行离线监控；5、量产质量管理，异常分析及产品处置；6、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件；
岗位职责：
1、跟进设备和材料的选型方案，完成验证报告
2、对接工艺研发任务，设计并开展实验
3、分析与设定工艺指标，并进行工艺关键参数DOE验证
4、跟进试产与量产方案，并进行离线监控
5、量产质量管理，异常分析及产品处置
6、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
7、开展混合键合工艺培训，传授相关经验
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、半导体、材料、化学等相关专业
2、5年及以上晶圆混合键合工艺工作经验，熟悉晶圆键合、解键合、减薄相关工艺流程，了解化学机械研磨工艺
3、熟练使用EVG,TEL,Piotech等公司的混合键合相关process机台及量测机台
4、具备丰富的解bonding相关defect的经验
5、具备不断改善residual distortion的能力
6、具备开发更小pitch先进混合键合工艺的能力
7、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
【职位类别】研发设计类
【招聘人数】1
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】格科半导体（上海）有限公司
1、本科及以上学历，微电子、半导体、材料、化学等相关专业
2、5年及以上晶圆混合键合工艺工作经验，熟悉晶圆键合、解键合、减薄相关工艺流程，了解化学机械研磨工艺
3、熟练使用EVG,TEL,Piotech等公司的混合键合相关process机台及量测机台
4、具备丰富的解bonding相关defect的经验
5、具备不断改善residual distortion的能力
6、具备开发更小pitch先进混合键合工艺的能力
7、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
房地产业
