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岗位职责：
1. 负责蚀刻区域机台工艺需求，常见工艺alarm处理，确保机台和工艺的稳定；
2. 负责recipe管理，撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP；
3. 改善及开发工艺及其流程，持续提高生产效率；
4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决；
5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定;
6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出；
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历；电机、电子、物理、化学、化工、材料等相关学科，英文CET-4或以上；
2. 3年以上FAB工艺工作经验，熟悉300mm Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优先，有新型机台调试和BSI工艺开发经验者优先；
3. 可以接受临港的工作地点（提供员工公租房及接驳班车）， 并能适应轮班工作制（提供夜班津贴）；
4. 团队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。
【职位类别】研发设计类
【招聘人数】若干
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】格科半导体（上海）有限公司
1. 全日制本科及以上学历；电机、电子、物理、化学、化工、材料等相关学科，英文CET-4或以上；
2. 3年以上FAB工艺工作经验，熟悉300mm Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优先，有新型机台调试和BSI工艺开发经验者优先；
3. 可以接受临港的工作地点（提供员工公租房及接驳班车）， 并能适应轮班工作制（提供夜班津贴）；
4. 团队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。
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