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工作地点：上海 深圳 武汉 横琴 苏州
职责描述：
1、根据产品需求，对电源和信号路径进行2.5D或3D分析，为电路设计工程师建立系统模型。
2、对裸片，封装或者PCB提出修改建议，以改善性能。
3、根据实验测试结果对系统模型进行修正，改善系统建模准确性。
4、理解工艺制造的变量和限制条件，分析产品的可靠性。
1、有高速Serdes硬件设计经验，熟悉PCIe,Ethernet接口标准。
2、精通传输线理论，射频设计，电磁场分析等。
3、熟练掌握SI软件，比如HFSS, SIWave, Hyperlynx, Keysight ADS, Clarity, Sigrity等。
4、根据相关经验和能力，薪资可面谈
软件和信息技术服务业
