以上为北京时间。链接检查不代表仍在招聘，申请前请以招聘官网为准。
按这个岗位的城市和方向提醒，确认后才开启，可选择每日或每周。
工作地点：上海 深圳 武汉 横琴 苏州
职责描述：
1、设计高速芯片封装，负责封装上底板设计，满足112Gbps的高速需求。
2、和封装厂供应商合作，选择封装工艺和流程，满足芯片需求。
1、有IC封装工具比如Cadence APD或者Mentor XPD使用经验。
2、了解高速接口封装需求，熟悉封装工艺，材料，底座设计，封装流程。
3、懂得IC封装的机械特性，散热特性知识。
4、有与封装供应商，晶圆供应商等合作经历，较强的沟通和表达能力。
5、根据相关经验和能力，薪资可面谈。
软件和信息技术服务业
