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工作地点：上海 深圳 武汉 横琴 苏州
岗位描述：
1. 负责芯片回片后的bring-up，与芯片设计工程师一起完成芯片的bring-up
2. 对芯片的功能和性能进行测试，测试验证芯片是否满足设计规范要求及IEEE 802.3、OIF-CEI等相关协议规范，与设计工程师一起debug测试验证过程中的问题
3. 对芯片参数进行调优，找到芯片工作的最佳性能参数
4. 开发测试脚本、自动化测试程序来对芯片进行测试
5. 进行测试数据的收集、整理，对测试结果进行分析，编写测试报告
1. 具有高速Serdes PMA和PCS的bring-up、测试验证和debug经验，熟练掌握测试验证用例和方法
2. 熟悉Serdes架构，及Serdes的一些基本功能和原理
3. 有测试脚本开发经验，具备较强的程序开发能力，熟练掌握python、C优先
4. 熟练掌握测试仪器的使用，包括BERT，采样示波器，实时示波器，逻辑分析仪，VNA等
5. 逻辑思维清晰，具备较强的问题分析和解决能力
6. 心态开放，对新知识和技能有较强的求知欲，学习能力强
软件和信息技术服务业
