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工作职责
1、负责硅及碳化硅功率模块项目的开发和设计（机械、电气等），优化设计方案，并组织评审；
2、设计及确认本公司开发产品的封装结构、BOM选料，包括芯片导入验证，机械类物料导入验证，注塑件、DBC物料导入验证；
3、与代工厂(或本公司工艺、测试等部门)协调功率模块项目制作及组装的相关工作，协调实验和数据获取的工作；
4、对接供应商、销售、应用等部门及客户进行项目或设计的澄清，配合解决故障及失效分析；
5、制定项目开发节点并根据节点完成项目开发目标，并确认新项目设计阶段的各项文件，如APQP相关文件等，对接内外部审核；
6、领导交代的其他工作。
任职资格
1、了解IGBT模块的性能及应用，熟悉工业及车规模块的开发流程，有成熟项目开发经验者佳；
2、熟悉功率半导体封装工艺及材料选型；
3、熟悉典型机械材料及机械加工方法，了解典型加工方法的加工精度、公差配合；
4、有4年以上功率模块产品研发经验，至少有2年的热、电气、可靠性、测试方面的经验，有仿真经验者佳；
5、能使用MINITABLE，AUTO CAD、SOLIDWORKS等软件；
6、有良好的中文/英文书面以及口头表达能力，英语四级以上；
7、执行能力强，善于沟通协调。
电气机械和器材制造业
