芯片制造负责人

岗位职责：

工作职责：

1.生产运营管理
① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理，统筹产能规划、计划排产与交付达成，制定并落实年度/月度生产计划。
② 建立并监控生产关键KPI（产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等），持续优化生产运营效率。
③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源，保障生产连续性与稳定性。
2.良率提升与质量控制
① 主导芯片制造全流程（光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等）的良率持续提升工作，对良率波动进行系统性分析与改善。
② 建立并完善生产过程质量控制体系，落实标准化作业流程（SOP），确保产品质量符合客户规格要求。
③ 与工艺、质量、研发等部门协作，处理质量异常，推动根源分析与闭环改善。
3.成本管控与安全生产
① 制定并执行制造成本控制方案，重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本，推动降本增效专案。
② 落实EHS管理要求，确保危化品操作与废弃物处置全过程合规，杜绝安全事故。
4.团队建设与跨部门协同
① 负责制造团队组织架构搭建，统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设，制定操作人员技能培训与认证计划。
② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作，保障新产品平稳导入量产，定期向管理层汇报运营情况。

任职要求：

任职要求：

1.生产运营管理
① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理，统筹产能规划、计划排产与交付达成，制定并落实年度/月度生产计划。
② 建立并监控生产关键KPI（产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等），持续优化生产运营效率。
③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源，保障生产连续性与稳定性。
2.良率提升与质量控制
① 主导芯片制造全流程（光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等）的良率持续提升工作，对良率波动进行系统性分析与改善。
② 建立并完善生产过程质量控制体系，落实标准化作业流程（SOP），确保产品质量符合客户规格要求。
③ 与工艺、质量、研发等部门协作，处理质量异常，推动根源分析与闭环改善。
3.成本管控与安全生产
① 制定并执行制造成本控制方案，重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本，推动降本增效专案。
② 落实EHS管理要求，确保危化品操作与废弃物处置全过程合规，杜绝安全事故。
4.团队建设与跨部门协同
① 负责制造团队组织架构搭建，统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设，制定操作人员技能培训与认证计划。
② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作，保障新产品平稳导入量产，定期向管理层汇报运营情况。

【职位类别】智能制造类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】TCL华星