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岗位职责：
1. 负责玻璃基板级封装 RDL 制程干膜层压工艺开发与参数优化，建立大尺寸 / 超薄玻璃基板的层压工艺窗口与质量标准。
2. 解决干膜气泡、褶皱、厚度不均、附着力不足等典型缺陷，制定实验方案，持续提升工艺良率与稳定性。
3. 参与真空热压机等专用设备选型调试，验证不同类型干膜、离型膜等材料性能，对接供应商解决工艺瓶颈。
4. 编写工艺 SOP、作业指导书等标准文件，建立工艺数据库，参与专利挖掘与技术交底。
任职要求：
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装或 PCB 板级 RDL 干膜层压经验，有玻璃基板工艺经验者优先。
2. 专业技能：精通真空热压层压工艺原理，熟悉不同干膜特性与应用场景；熟练使用 Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力：主导或核心参与过至少 1 个 RDL 工艺开发或量产项目，有 300mm 以上大板级基板层压经验者优先。
4. 综合素质：具备优秀的问题解决与动手能力，工作严谨细致；良好的跨部门沟通与团队协作能力，能承受工作压力；英语读写流利。
【职位类别】研发技术类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】TCL华星
【性别要求】男
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装或 PCB 板级 RDL 干膜层压经验，有玻璃基板工艺经验者优先。
2. 专业技能：精通真空热压层压工艺原理，熟悉不同干膜特性与应用场景；熟练使用 Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力：主导或核心参与过至少 1 个 RDL 工艺开发或量产项目，有 300mm 以上大板级基板层压经验者优先。
4. 综合素质：具备优秀的问题解决与动手能力，工作严谨细致；良好的跨部门沟通与团队协作能力，能承受工作压力；英语读写流利。
计算机、通信和其他电子设备制造业
