以上为北京时间。链接检查不代表仍在招聘，申请前请以招聘官网为准。
按这个岗位的城市和方向提醒，确认后才开启，可选择每日或每周。
岗位职责：
1. 技术战略规划：制定玻璃基板级封装中长期技术路线图，跟踪全球前沿技术，探索 "显示 + 半导体" 跨界融合应用。
2. 核心技术攻关：主导 TGV 成孔、通孔金属化、RDL 布线、玻璃与芯片键合等全流程核心工艺研发与良率提升。
3. 项目管理：负责项目技术规划，推动技术从研发到量产的转化。
4. 团队与资源整合：搭建研发团队，培养技术骨干；整合上下游产业链资源，开展产学研合作。
任职要求：
1. 学历与经验：硕士及以上学历，微电子、材料等相关专业；10 年以上先进封装研发经验，5 年以上玻璃基板 / TGV 技术经验，有从 0 到 1 搭建技术体系或量产线经验者优先。
2. 专业技能：精通玻璃基板级封装全流程工艺，深入理解玻璃材料特性、半导体封装原理及信号完整性设计；熟悉 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术。
3. 项目能力：主导过至少 1 个玻璃基板封装重大研发或量产项目，有玻璃基载板、HBM 封装或显示与半导体跨界项目经验者优先。
4. 综合素质：具备卓越的技术洞察力、团队领导力和跨部门协调能力，能承受高强度工作压力，英语读写流利。
【职位类别】研发技术类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】TCL华星
【性别要求】男
1. 学历与经验：硕士及以上学历，微电子、材料等相关专业；10 年以上先进封装研发经验，5 年以上玻璃基板 / TGV 技术经验，有从 0 到 1 搭建技术体系或量产线经验者优先。
2. 专业技能：精通玻璃基板级封装全流程工艺，深入理解玻璃材料特性、半导体封装原理及信号完整性设计；熟悉 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术。
3. 项目能力：主导过至少 1 个玻璃基板封装重大研发或量产项目，有玻璃基载板、HBM 封装或显示与半导体跨界项目经验者优先。
4. 综合素质：具备卓越的技术洞察力、团队领导力和跨部门协调能力，能承受高强度工作压力，英语读写流利。
计算机、通信和其他电子设备制造业
