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岗位职责：
1. 负责玻璃基板级封装 BGA 植球全流程（助焊剂印刷、植球、回流、清洗、检测）工艺开发与优化，攻克大尺寸基板植球均匀性、高密度球阵对位精度难题，建立工艺窗口与质量标准。
2. 牵头解决缺球、连球、球歪、虚焊、焊球脱落等典型缺陷，制定 RCA 方案，持续提升工艺良率与热循环可靠性。
3. 参与全自动植球机、回流炉、AOI 检测等设备选型调试，验证焊球、助焊剂等关键材料，对接供应商解决工艺瓶颈。
4. 编写工艺 SOP、作业指导书等标准文件，建立工艺数据库，参与专利挖掘与技术交底。
任职要求：
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装 BGA 植球工艺经验，有玻璃基板或大板级封装经验者优先。
2. 专业技能：精通全自动植球、氮气回流、在线检测工艺原理，熟悉高密度 BGA/FCBGA 技术；熟练使用Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力：主导或核心参与过至少 1 个 BGA 植球工艺开发或量产项目，有 Chiplet 异构封装相关经验者优先。
4. 综合素质：具备优秀的问题解决与动手能力，工作严谨细致；良好的跨部门沟通与团队协作能力，能承受工作压力；英语读写流利。
【职位类别】研发技术类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】TCL华星
【性别要求】男
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装 BGA 植球工艺经验，有玻璃基板或大板级封装经验者优先。
2. 专业技能：精通全自动植球、氮气回流、在线检测工艺原理，熟悉高密度 BGA/FCBGA 技术；熟练使用Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力：主导或核心参与过至少 1 个 BGA 植球工艺开发或量产项目，有 Chiplet 异构封装相关经验者优先。
4. 综合素质：具备优秀的问题解决与动手能力，工作严谨细致；良好的跨部门沟通与团队协作能力，能承受工作压力；英语读写流利。
计算机、通信和其他电子设备制造业
