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岗位职责：
1. 负责芯片封装的选型评估，包括芯片设计需求分析，行业竞争力分析，封装方案可制造性分析及确定以及封装材料评估。
2. 与前后端及系统团队协作完成Floorplan/Bump Map/Ball Map 优化及制定。
3. 负责芯片封装设计开发，与供应商协同完成封装设计 和可制造性 review，提升产品的可制造性及可靠性。
4. 负责封装相关技术方案、设计报告编写，负责建立、更新、维护封装资料库。
5. 负责制定/维护封装设计规范和相应供应商封装技术能力评估，根据公司产品路标，开发储备先进封装设计技术。
任职要求：
1. 本科及以上学位，电子，微电子，电子封装相关专业，硕士研究生优先。
2. 具备自我驱动和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。
3. 五年以上封装技术开发或项目封装总体设计的经验，具备行业领先产品的设计和实施经验及项目管理能力，具备良好的协调沟通能力。
4. 符合下面条件之一的优先考虑：
（1）有先进封装工程开发和设计经验，熟悉和了解高速信号的处理和布线原则。
（2）有单板硬件开发以及单板装配或相关工艺知识经验。
【职位类别】制造类
【学历要求】本科及以上
【经验要求】5年
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】紫光展锐
1. 本科及以上学位，电子，微电子，电子封装相关专业，硕士研究生优先。
2. 具备自我驱动和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。
3. 五年以上封装技术开发或项目封装总体设计的经验，具备行业领先产品的设计和实施经验及项目管理能力，具备良好的协调沟通能力。
4. 符合下面条件之一的优先考虑：
（1）有先进封装工程开发和设计经验，熟悉和了解高速信号的处理和布线原则。
（2）有单板硬件开发以及单板装配或相关工艺知识经验。
软件和信息技术服务业
