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岗位职责：
1、负责封装厂质量管理，包括供应商季度绩效考核、年度稽核、及日常质量管理等；
2、负责封装厂生产良率提升，异常处理，工艺流程优化；
3、负责封装厂量产产品工程变更管理；
4、配合客户质量完成客退芯片失效分析（封装问题）并输出8D报告；
5、根据公司制造策略配合进行封装新供应商导入审核工作；
6、供应商及公司内部相关部门的平直相关业务交流。
任职要求：
1、具备良好的沟通能力，良好的英语口语水平，有封测厂管理经验者优先；
2、具有design house/封测厂的工程/质量背景，熟悉芯片封装工艺（键合封装/晶圆级封装）；
3、熟悉8D报告撰写，具有较强的逻辑去发现问题、并分析和处理的能力；
4、熟悉ISO9001、IATF16949等质量体系，熟悉质量五大工具，熟悉QC新老七法；
5、可适应出差等工作需要。
【职位类别】制造类
【学历要求】本科及以上
【经验要求】7年
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】紫光展锐
1、具备良好的沟通能力，良好的英语口语水平，有封测厂管理经验者优先；
2、具有design house/封测厂的工程/质量背景，熟悉芯片封装工艺（键合封装/晶圆级封装）；
3、熟悉8D报告撰写，具有较强的逻辑去发现问题、并分析和处理的能力；
4、熟悉ISO9001、IATF16949等质量体系，熟悉质量五大工具，熟悉QC新老七法；
5、可适应出差等工作需要。
软件和信息技术服务业
