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岗位职责：
1、ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL2GDSII；
2、布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等。
任职要求：
1、硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验；
2、具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验；
3、具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；
4、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
5、物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；
6、具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
7、熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，
从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power
Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
8、熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识；
9、了解CPU，DDR，Clock Structure，及基本数字逻辑；
10、良好的沟通能力，英语读写顺畅。
【职位类别】芯片类
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】紫光展锐
1、硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验；
2、具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验；
3、具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；
4、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
5、物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；
6、具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
7、熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，
从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power
Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
8、熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识；
9、了解CPU，DDR，Clock Structure，及基本数字逻辑；
10、良好的沟通能力，英语读写顺畅。
软件和信息技术服务业
