芯片SE

岗位职责：
· 架构设计与定义：负责SoC芯片的系统架构设计，定义高算力车载中央计算平台的详细规格，熟悉GPU/NPU等核心架构设计，进行设计空间探索（DSE）；规划Chiplet，高速互联等尤佳；
· 软硬件协同：与算法、软件、工具链团队紧密配合，进行软硬件融合与协同设计；负责系统级性能、功耗、面积（PPA）的评估与优化。
· 需求拆解与功能设计：分析Transformer、MoE等模型的计算瓶颈，指导架构设计；主导量化、剪枝等优化。
· 全流程交付：深度参与芯片前端设计（RTL、NOC总线、低功耗等）、系统级验证、底层软件联调、芯片回片测试及量产导入；负责客户项目交付与关键技术攻关。

任职要求：
· 教育背景：硕士及以上学历（部分资深岗可放宽至本科），计算机体系架构、微电子、电子、通信、车辆工程等相关专业。
· 工作经验：8年以上经验。
· 核心技术要求：
· 芯片设计：有完整的SoC设计开发及成功流片经验，熟悉CHI/AXI等总线协议，掌握Lint/CDC/STA等流程。
· 系统与算法：熟悉自动驾驶整体系统架构，对SoC/MCU有深入了解；具备一定编码能力（C++/Python等）。
加分项
· 特定技术经验：有DDR/PCIe/USB/Ethernet等高速接口集成设计经验；Chiplet/UCIe经验；存内计算(CIM)；高性能互连（如RDMA）；大模型分布式并行策略。

【职位类别】芯片序列
【学历要求】本科及以上
【经验要求】10年以上
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司