プロセスエンジニア

半導体製造装置のプロセスエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。

業務詳細
・半導体デバイス製造に使われる薄膜の研究や開発デバイスのトレンド、顧客要求値を満たす膜の開発に向け、成膜に使うガスの選定・成膜条件・装置構造の検討など
・次世代アニール装置のプロセス設計：反応炉内の処理温度、処理時間、圧力などの設計項目に基づく処理条件・評価スケジュールの作成、ウェーハの分析、分析結果の共有など
・プロセスに関する顧客対応、装置構造の検討など
・半導体薄膜の質量分析、電子分光、電子顕微鏡観察などを行い、プロセスの最適化に向けた開発の提案

勤務地：富山事業所（〒939-2393 富山県富山市八尾町保内2-1）
勤務時間：9:00～17:30（うち休憩45分）
休日休暇：完全週休2日制（土日祝）、年間休日2026年度126日（GW8日、夏季9日、年末年始6日ほか）、年次有給休暇24日（一斉取得5日を含む）
福利厚生：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険。制度：退職金制度、企業年金、確定拠出年金、団体扱い保険、財形貯蓄、産前産後・育児・介護休暇制度など。施設：独身寮、診療所、社員食堂、売店など
諸手当：通勤手当（全額支給）、時間外勤務手当など
昇給：年1回（4月）／賞与：年2回（6月、12月）
雇用形態：正社員（試用期間あり、原則3ヶ月）
転勤有無：あり
応募書類：履歴書（写真貼付）、職務経歴書