ソフトウェアエンジニア

半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミングを担当します。具体的には5名程度のチームでユニット設計を担当し、要件定義から開発、納品後の機能追加・改善までを担っていただきます。

業務詳細
半導体製造装置は機械、電気、ソフト、プロセス、ものづくりなど、あらゆる分野の集合体で、基板搬送やガス、温度などは自動制御されています。
・新規開発装置の操作画面のソフト設計
操作画面は実際にお客様が触れる部分です。操作しやすいことが最重要ポイントですので、一目でデータを把握でき、装置の状態がわかる画面や直感的に操作できる画面をめざし、設計に取り組みます。
・装置制御部のソフトウェア設計
装置内部の基板搬送機構部やプロセス制御を担うソフトウェアの設計を行っています。ソフトウェアの仕様提案から設計・コーディング・テストまで一連の開発作業に従事します。設計業務をする上で、機械エンジニアやプロセスエンジニアと密に連絡を取り、お客様に満足いただけるシステム設計を心掛けています。

勤務地：富山事業所（〒939-2393 富山県富山市八尾町保内2-1）
勤務時間：9:00～17:30（うち休憩45分）
休日休暇：完全週休2日制（土日祝）、年間休日2026年度126日（GW8日、夏季9日、年末年始6日ほか）、年次有給休暇24日（一斉取得5日を含む）
福利厚生：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険。制度：退職金制度、企業年金、確定拠出年金、団体扱い保険、財形貯蓄、産前産後・育児・介護休暇制度など。施設：独身寮、診療所、社員食堂、売店など
諸手当：通勤手当（全額支給）、時間外勤務手当など
昇給：年1回（4月）／賞与：年2回（6月、12月）
雇用形態：正社員（試用期間あり、原則3ヶ月）
転勤有無：あり
応募書類：履歴書（写真貼付）、職務経歴書