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2027校招-SOC芯片中端工程师。岗位职责:负责模块级电路的逻辑综合、形式验证;负责模块级时钟复位结构分析、时序约束定义;交付模块和子系统级别的网表和SDC文件;负责RTL、NETLIST、SDC质量检查;负责实现流程中的LEC检查和ECO流程;负责芯片中端流片签核工作;
岗位职责:
1. 负责模块级电路的逻辑综合,形式验证;
2. 负责模块级时钟复位结构分析,时序约束定义;
3. 交付模块和子系统级别的网表和SDC文件;
4. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查;
5. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程;
6. 负责芯片中端流片签核工作;
7. 与后端PR团队合作,支持后端layout和时序分析收敛工作;
任职要求:
1. 熟悉中端相关的EDA工具,主要包括DC/FC/Formality/LEC/VCStatic/PT等;
2. 熟悉Linux开发环境,熟悉Makefile/TCL/CShell/Python/Perl等脚本语言;
3. 熟悉中端研发流程;
4. 具备独立工作能力和解决问题的能力,良好的思辨能力与自驱力;
5. 良好的团队协作能力,善于沟通,乐于合作;
6. 热爱芯片开发工作,能够胜任有挑战的工作,勇于解决技术难题;
7. 集成电路/微电子/电路/计算机等相关专业。
软件和信息技术服务业