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负责SMD、THT及多层板元件的精密手工焊接，包括电子组件返修、改装及质量检验，支持工艺优化并遵守ESD与安全规范。
Präzises Handlöten von SMD-, THT- und Multilayer-Bauteilen gemäss Fertigungsunterlagen. Reparatur, Nacharbeit und Modifikation elektronischer Baugruppen und Leiterplatten. Durchführung von Sichtprüfungen und Qualitätskontrollen. Unterstützung bei Prozessoptimierungen und Ansprechpartner/in für löttechnische Fragen. Einhaltung von Sicherheits-, ESD- und Qualitätsstandards.
Mehrjährige Erfahrung im Bereich Handlöten zwingend erforderlich. Fundierte Kenntnisse im Löten komplexer Bauformen (z. B. BGA, Micro BGA, Glas BGA, QFP, Baugrösse 0201 bzw. Querschnitt AWG 30). Sicherer Umgang mit Lötstationen, Mikroskopen und ESD-konformem Arbeiten. Gültiges IPC-A-610 Zertifikat ist Voraussetzung. Kenntnisse in IPC 7711/7721 von Vorteil. Präzise, zuverlässige und teamorientierte Arbeitsweise.
计算机、通信和其他电子设备制造业
