SoC芯片设计工程师

岗位职责：

1、深度参与自动驾驶芯片的Domain Specific Architecture设计，与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格
2、负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等
3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化
4、深度参与SOC模块级和系统级验证
5、深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等
6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作

任职要求：

1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，8年及以上SOC芯片设计经验
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验
3、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议
4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验
5、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用
6、有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳
7、有AI，NOC，ARM，GPU，ISP，DSP，Computer Vision，Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先

【职位类别】芯片序列
【学历要求】硕士研究生及以上
【招聘项目】日常招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司