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岗位职责：
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout；
2. 完成芯片的布局布线；
3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等；
4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化；
5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业；
2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程；
3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先；
4. 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言；
5. 正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。
【职位类别】芯片序列
【招聘人数】若干
【招聘项目】2027届秋季校园招聘
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业；
2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程；
3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先；
4. 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言；
5. 正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。
软件和信息技术服务业
