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封装工艺工程师-临港（2027届校招），工作地点：上海市。岗位职责：1、协助完成关键工艺的参数设置与数据记录；2、参与工艺执行，监控关键工艺参数；3、分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因；4、学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化；
1、协助完成关键工艺的参数设置与数据记录；
2、参与工艺执行，监控关键工艺参数；
3、分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因；
4、学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化；
5、协助撰写工艺报告、SOP文档，参与跨部门技术交流；
6、跟进新工艺导入与量产验证，支持工艺稳定性提升。
职位要求
1、硕士、博士学历；
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业；
3、了解封装制造流程，对"工艺-结构-性能"关系有基本理解；
4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先；
5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；
6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先；
7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿。
1、硕士、博士学历；
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业；
3、了解封装制造流程，对“工艺-结构-性能”关系有基本理解；
4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先；
5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；
6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先；
7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿。
计算机、通信和其他电子设备制造业
