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1. 熟悉芯片流程：按照 PI&SI 开发流程开展工作，输出交付件与完成评审；
2. 主导 SI 设计：根据项目需求与指标约束，完成全链路拓扑 SI 仿真与产品化落地，包括UCIE、USB、PCIE 等接口的仿真与验证；
3. 主导 PI 设计：项目前期 PI 风险识别评估、PI 指标分配、指导 IP 优化电流行为、封装集成电容选型和全链路 PDN 优化、PI 仿测回归和产品化落地；
4. 支持客户解决他们设计中遇到的SIPI设计难点。
1. 教育背景：本科以上学历；
2. 工作经验：具有 3 年以上 PI&
SI 工程师岗位工作经验，能独立完成中高复杂度产品、芯片的 PI&
SI 设计和仿真方案交付，有芯片相关 PI&
SI 设计经验优先，有2.5D Cowos封装相关PI&
SI设计经验优先；
3. 技术能力：熟悉UCIE、PCIE、DDR、Ethernet等高速总线协议；具备相关的高速接口仿真、测试和问题定位能力；熟练掌握业内主流 EDA 软件，能够独立完成 PI&
SI 仿真交付方案，如 3D 封装建模、PDN 电源纹波仿真、IR Drop仿真、RLC 寄生参数提取、S 参数提取、DDR 与 Serdes 时域仿真；
4. 个人素质：具备技术创新能力和较强学习探索能力，有责任心，抗压能力强，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
科技推广和应用服务业
