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职位描述:
1、负责制定芯片生产工艺流程,主要是研发新产品的工艺流程;
2、设计新产品的工艺整合方案,与各研发模块合作解决研发中的技术问题;
3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题,进行工艺优化。
职位要求:
1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业;
2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验;
5、有半导体行业企业工艺整合研发经验者优先。
1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业;
2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验;
5、有半导体行业企业工艺整合研发经验者优先。
计算机、通信和其他电子设备制造业