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岗位职责:
1、负责芯片、package到板级统一的散热设计和仿真分析;
2、负责域控制器产品散热设计;项目初期参与整机架构评估,结合热仿真风险进行方案优化迭代,主导散热方案落地、温升测试及异常分析,确保达成设计目标;
2、负责项目产品散热竞争力,从布局/结构/物料/工艺/测试/等多方面对相关领域提供指导建议;
3、开展热设计分析平台的建设,完善热设计评估体系,优化迭代热仿真模型精度,助力团队热设计能力提升;
4、参与散热新材料、新技术、新方向等前沿技术的研究和应用开发,并协助导入量产项目;
5、负责项目产品的售后温升问题的跟进及改善。
任职要求:
1、热动工程、工程热物理、机械、电子、材料等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉热力学、流体力学以及材料力学等基础学科知识,熟练使用热仿真工具(Flotherm、icepak、Celsius等)、机械设计工具(CATIA、Solidwork、UG等);精通电子产品常用散热技术,包括主/被动散热技术、电子设备及其元器件的热特性;
3、具备良好的分析能力和沟通能力,及时总结项目经验,并形成数据库或标准文档;
4、熟悉芯片封装制程工艺,熟悉封装材料特性,并对业内前沿新技术,新材料非常了解;
5、加分项:有车载大功耗器件/服务器/数据中心等产品的热设计经验;
6、加分项:熟悉芯片开发流程,了解芯片功耗特性、封装特性、热管理策略。
【职位类别】硬件序列
【招聘项目】土星项目
【所属公司】北京地平线信息技术有限公司
1、热动工程、工程热物理、机械、电子、材料等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉热力学、流体力学以及材料力学等基础学科知识,熟练使用热仿真工具(Flotherm、icepak、Celsius等)、机械设计工具(CATIA、Solidwork、UG等);精通电子产品常用散热技术,包括主/被动散热技术、电子设备及其元器件的热特性;
3、具备良好的分析能力和沟通能力,及时总结项目经验,并形成数据库或标准文档;
4、熟悉芯片封装制程工艺,熟悉封装材料特性,并对业内前沿新技术,新材料非常了解;
5、加分项:有车载大功耗器件/服务器/数据中心等产品的热设计经验;
6、加分项:熟悉芯片开发流程,了解芯片功耗特性、封装特性、热管理策略。
软件和信息技术服务业