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岗位职责：1.负责复杂 PCB 样板、高频板、多层板、BGA/QFN/QFP、01005、0201 微小器件手工焊接、返修、植球；2.产品改制、硬件改版焊接、故障板维修、失效器件拆除更换；3.配合硬件工程师调试，参与硬件问题定位，区分焊接缺陷与电路本身故障；4.配合硬件工程师做硬件自测试。
岗位职责：
1. 负责复杂 PCB 样板、高频板、多层板、BGA/QFN/QFP、01005、0201 微小器件手工焊接、返修、植球；
2. 产品改制、硬件改版焊接、故障板维修、失效器件拆除更换；
3. 配合硬件工程师调试，参与硬件问题定位，区分焊接缺陷与电路本身故障；
4.配合硬件工程师做硬件自测试；
任职要求：
1. 3年以上电子产品精密手工焊接、BGA 返修实操经验，熟悉研发样机试制工作优先；
2. 熟练焊接 0201/01005 贴片元件、QFP/QFN 连接器，独立操作 BGA 返修台完成植球、拆焊；
3. 能够看懂原理图 PCB 板与元器件标识，独立排查虚焊、掉盘、热损伤等焊接问题；
4. 做事细致耐心，具备工艺总结能力，可编写焊接 SOP；有通信 / 工控 / 嵌入式主板焊接经验优先。
软件和信息技术服务业
